錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。






SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。

把對pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減,以防范出現(xiàn)風(fēng)險。在務(wù)必應(yīng)用手套的裝配線地域,搞臟的手套會造成環(huán)境污染,因而必需時要常常拆換手套。做為一項通用性標準,被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放,由于每人必備代謝出的植物油脂會減少可焊性。不能應(yīng)用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機硅樹脂的洗潔劑,他們均能導(dǎo)致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。有專業(yè)配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。
